近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》(市场监管总局公告〔2020〕第16号)，市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。

此前，美国政府12月2日公布了限制向中国大陆供应人工智能用途的尖端半导体和高性能半导体制造设备等新措施。将140家中国实体列入“实体清单”，要求供应商向其出口时必须申请许可证。并对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制

市场传出，英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因主要美国 Tier-1 供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至2025年3月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。机构指出，目前尚未影响到芯片生产的排程。不过供应链调查显示，CSP 厂商微软已开出第一枪，将订单下调了40%，部分订单转移至明年年中推出的GB300。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟。