市场传出，英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因主要美国 Tier-1 供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至2025年3月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。机构指出，目前尚未影响到芯片生产的排程。不过供应链调查显示，CSP 厂商微软已开出第一枪，将订单下调了40%，部分订单转移至明年年中推出的GB300。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟。